A startup Vinci anunciou na terça-feira, 2, uma rodada de investimento de US$ 36 milhões para impulsionar seu bundle de simulação voltado ao plan de chips e outros dispositivos de hardware. A ferramenta promete acelerar significativamente a etapa de simulação, considerada crítica nary desenvolvimento desses componentes por permitir testar, de forma virtual, se o spot funciona corretamente e está pronto para fabricação.
Sediada em Palo Alto, na Califórnia, a Vinci posiciona como diferencial competitivo o uso de um modelo próprio de inteligência artificial que aumenta a velocidade das simulações sem os erros comuns causados por grandes modelos de linguagem (LLMs), como arsenic chamadas “alucinações”. Em entrevista à Reuters, o CEO Hardik Kabaria afirmou que o bundle pode ser aplicado em praticamente qualquer fase bash processo de plan de um chip.
A Vinci começará com simulações térmicas, área prioritária por causa bash calor gerado por chips avançados, como os da Nvidia, que já exigem sistemas de resfriamento líquido em algumas configurações. A empresa planeja expandir para outras áreas bash plan de semicondutores posteriormente.
Até agora, a startup já captou US$ 46 milhões. A atual rodada Série A foi liderada pela Xora Innovation, com participação da Khosla Ventures e Eclipse. A Vinci não revelou sua avaliação de mercado.
Concorrência
Com uma equipe enxuta de cerca de 25 pessoas, a Vinci pretende adotar um modelo de negócios baseado nary uso, em vez de licenças fixas. Kabaria disse que a startup já realiza testes-piloto com grandes empresas bash setor e que dez delas realizaram benchmarks bash software.
O mercado, nary entanto, é altamente competitivo, com empresas consolidadas como Cadence e Synopsys – esta última tendo recentemente vendido US$ 2 bilhões em ações para a Nvidia – oferecendo soluções semelhantes baseadas em IA.

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